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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인산염 피막의 측정 ^ Phosphating Coating Thickness Measurment|1| 인산염 피막형성의 피복성을 전기화학적인 방법으로 단시간에 평가하는 방법이 개발되었다. 아래 그림...
  • 용매 함침 섬유법을 이용하여, 금속 혼합 용액중의 팔라듐의 회수를 실험하고, 5종류의 신규 시약 및 2종류의 종래형 약품으로터 연구 개발에 적합한 유츌제를 선정하여, 산...
  • 1. 회수니켈을 보급액으로 재이용 가능 2. 처리능력의 향상과 장치의 소형화
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
  • 1990 년에 미국에 전기화학 시스템이 도입되어 스테인리스 강의 잠재력을 신중하게 제어는 수동 피막을 생성한다. 양극 부동태라고하는 이 기술은 무전해 니켈 용액에서 플...