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Gui-Fang Huang 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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티오요소 첨가된 전해연마 액에 있어서 금합금의 전해연마 거동을 설명하기 위하여, 주요 합금조성인 금의 금-은-구리 Au-Ag-Cu 합금을 시작하여, 전해질의 종류에 의한 영...
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디메틸아민보란 금도금욕 ^ Dimethylamineboran Gold Bath 디메틸아민보란을 환원제로 한 도금욕은, 환원재로 [DMAB] (디메틸아민보란) 을 사용할때, 주 반응식 (1) 에 따라...
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반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
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무전해 질화붕소 복합도금 무전해 BN 복합도금은 탄소강, 스테인레스강, 알루미늄 및 구리 합금을 포함한 대부분의 금속 소재에 도금하여 마모 및 부식을 방지할 수 있는 금...
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42 아로이에 대하여 주석단층도금 및 Sn/Cu 2층도금을 하고, 위스커발생 및 성장에 있어서 항온항습시험에 의한 부식분위기의 영향을 조사