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H. Bogo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수성 산성용액 및 금속표면, 특히 아연합금 표면을 처리하기위한 공정, 부동태피막을 도금하여 투명도를 향상시킨다.
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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특수 소재상의 도금 방법 ^ Pretreatment to Plating Dificult Substrate 도금하기 어려운 소재의 도금 전처리 전도성 소재 [납전기도금|납 소재의 전기도금] [마그네슘전기...
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에너지절감식 양극산화 전해, 도전성 양극산화, 압착하지처리용 양극산화, 단형파직류에 의한 전해착색, 알루미늄 표면처리용 고성능전원, 알루미늄에의 티타늄피복등의 최...
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질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...