검색글
H. Y. Cheh 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
니켈 및/또는 코발트 화학도금욕은 도금될 금속의 염, 상기 금속(들)의 하나 이상의 착화제, 붕소 또는 인을 기반으로 하는 환원제 및 안정화제를 도금한다.
-
현재 크롬도금을 다른 도금으로 대체하기 위해 최선을 다하고 있다. 텅스텐-코발트 합금의 최적 전착조건을 연구 하였다. 양이온성 계면활성제의 표면특성은 용액/공기 계면...
-
전기도금공자의 걸이용 래크에 관하여, 전해박리법, 박리종점검출장치, 치구접점부분의 개선 및 박리액, 세척수의 처리등에 관하여 설명
-
도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
-
알로딘 ㆍ Alodine 크롬산염 전환피막, 화학피막 또는 이리다이트로 잘 알려진 알로딘은 0.25~1 ㎛ 의 얇은 피막을 만든다. 작업후 수학적 치수 및 공차 (GD&T) 변화가 없어...