검색글
H.K. Srivastava 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
활성화는 여러가지가 있으며, 예로 광택니켈 크롬도금은 박리, 재도금의 경우에 광택니켈의 활성화를 한다.
-
Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...
-
전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
-
열산화방법을 사용하여 30분간의 열처리로 370~950 도 까지 온도 범위에서 각 조건에서의 발색을 확인하고, 확산현상으로 알려진 산화막의 두게를 정량화 하고 이대의 색을 ...
-
흥미있는 분야에서의 앞으로 예견되는 여러가지 표면기술분야에 대하여 그 발전추세를 알아봄 [表面處理기술의 發展추세]