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검색글 H.P. FONG 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 빌더(builder)인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해시킨 후, 유기산이며 습윤침투력과 제청력을 지닌 n-octanoic acid를 가하고, 여기에 저기포성의 강력분산제인 Newpol PE-68,...
  • 아연계표면처리강판의 주요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 뉴스에 대하여 개발된 신재료 신기술의 개요 [亜鉛系表面処理鋼板の最近の進歩]
  • 온화한 조건하에서 구리에 대한 선택적으로 사용하는 새로운 화학에칭처리법의 개발
  • 피막중의 인 함량을 일정히하는 주석을 여러가지로 변화한 각종도금피막의 1N 황산용액에 대한 내식성을 검토하여, 주석첨가의 효과를 검토
  • 피트 · Pit 도금표면에 발생된 작은 홀로 보통은 전기도금에서 음극에 발생하는 수소가스로 인하여 만들어 진다. 도금중 액의 pHㆍ전처리 불량ㆍ금속농도의 과대ㆍ유기물 과...