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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38424회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • -마그네슘 다이캐스팅의 일반적인 처리 절차 -크롬 및 크롬이 없는 방법 검토 -도장 및 접착 테스트 결과 -필름 형성 및 필름 구성 -미래의 도전/기술/환경 -요약 및 결론
  • 마그네슘 또는 그 합금 표면을 수용성 아민 및 / 또는 킬레이트 제를 함유하는 정력 수용액으로 처리하는 것을 특징으로하는 마그네슘 또는 그 합금 표면의 청정화 방법.
  • 무전해니켈-인 (EN) 피막의 활용은 지난 20 년 동안 놀랍게 증가했다. EN 도금방법은 많은 특성으로 석유 및 가스, 전자, 화학, 자동차, 항공 우주 및 광업을 포함한 다...
  • -소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • 금-코발트-인듐 합금도금 Gold-Cobalt-indium Alloy Plating 금-코발트, 금-인듐 등의 도금욕은 두꺼운 도금을 할수 없으나 금-코발트-인듐 합금 도금욕은 광택이 있는 두꺼...