로그인

검색

검색글 HUANG Wei 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • The Gold Bug? employs a metallic matrix of enormous surface area which is formed into a cylindrical cathode. This, combined with the turbulence created by a dedi...
  • 반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
  • 일반적으로 75~80 % Sn 및 20~25 % Zn 범위의 합금도금이 권장되며 주석 Sn 양에 따라 내식성이 증가한다. 아연 Zn의 양이 증가하면 도금의 성질은 Zn 의 성질과 유사하며 ...
  • 아연계 합금도금의 가동현황에 관한 조사결과로, 도금용량과 채용회사의 추이, 지역별의 가동현황, 도금방식별 용량, 크로메이트처리의 방법, 아연계 합금도금의 가동시간등...
  • 과전압 · Overvoltage [분해전압]은 동일한 금속염의 용액에 있어서도 전극의 재질, 전극면의 평활상태ㆍ온도ㆍ전류밀도 등에 따라 다르며, 이론적인 석출최소 전압보다 크...