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Hajime KIYOKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...
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Ni-W-P 합금 피막은 피로인산욕에서 40 °C 및 8 A dm-2 전류밀도에서 나노결정질 및 비정질 구조를 가진 피막을 실험하였다. W와 P가 고용체 형태로 Ni 격자에 전착되고, H3...
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(I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화...
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납 도금은 주로 납 염과 유리 메탄 설폰산(MSA)이 포함된 전기도금욕에서 전착하였다. 납-주석 합금으로 구리 샘플을 전기도금하는 것은 납염, 주석염 및 유리 MSA가 포함된...
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일부 새로운 N,N'-비피라졸 피페라진 유도체, 즉 피페라진(P1), N,N'-비스 [(3,5-디메틸-1H-피라졸-1일)메틸] 에 의한 1M 염산 용액에서 연강의 부식 억제 피페라진(P2) 및 ...