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Haruo Akahoshi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...
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침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁...
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밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경...
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(주)비아텍을 참여기업으로 하여 다량으로 배출되지만 전량 슬러지 처리로 매립하고 있는 동 도금 수세 폐수에서 전기화학법을 주공정으로 하여 동을 회수하는 시스템을 개발
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산성도금액실험을 진행중입니다. 베이스를 Sod Benzoate를 사용중인데, 다량 사용시 슬러지를 생성하네요.. 벤조에이트의 슬러지를 억제 할 방법이 있을까요? 그리고 거품이...