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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
  • 고속도금 공정을 사용하여 금속소재에 주석 또는 주석합금도금하기 위한 전해질을 설명하였다. 전해질에는 제1주석 알킬설포네이트와 알킬설폰산이 포함되어 있다.
  • POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 ...
  • 전석과정 결정화 과정의 in-situ 로서, SPM 을 이용한 형태관찰과 X선회절을 이용한 구조해석에 관하여 종래의 보고를 평가하는 동시에 금후의 전망에 관하여서도 해설
  • 유화카드뮴 CdS 로 대표되는 광전도성이 우수한 화합물 반도체로 주목 받고있다. 최근에는 이 금속 황화물 박막을 비수용성 용매욕을 사용한 전착에 의해 결합하려는 시도가...