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검색글 Hideaki Kaneko 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34139회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...
  • 전기도금 산업에서 금속 박리는 종종 필요악으로 간주된다. 초기 처리결함을 수정하기 위해 추가처리 및 비용을 추가하지만 주요 엔지니어링 용도로 값비싼 부품소재를 다시...
  • 주석양극 ㆍ Tin Anode 주석합금 양극 고순도의 주석 지금으로 주조한다. 양극 슬라임의 발생이 적고 용해성이 좋다 각종 [주석도금]욕 등 용해 형태에 주의 솔더 (주석-납 ...
  • 종래의 전해식 두께측정은, 이중 니켈도금의 니켈 각각의 두께측정은 곤란하나, 개량형 전해식두께측정기로는 가능함을 설명
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...