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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo KOTANI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판...
  • 산성 용액에서 몇가지 잠재적인 구리 부식억제제의 효과에 대한 연구를 하였다. 조사된 티아졸 유도체 작용기는 질소, 황 및 산소와 같은 헤테로사이클릭 원자를 포함 하였...
  • 소재에 구리 → 니켈 → 크롬 도금 또는 니켈 → 크롬 도금을 실시 이른바 장식도금이 일반적으로 사용되고 있다. 그러나 자동차의 범퍼에 도금이 실시되지 않는 것처럼, 장식...
  • 전기도금 또는 단순히 도금이라고도 하는 전착은 장식 및 엔지니어링 응용분야에서 가전, 보석, 자동차, 항공기/항공우주, 전자 등 다양한 산업에서 사용되는 부품의 기능을...
  • 하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...