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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideto WATANABE 1건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...
  • 프린트배선판의 제조법은 도금방법과 에칭레지스터의 형성방법등 각종의 방법이 있다. 절연피복 와이어를 이용한 멀티와이어법을 포함하여, 그 제조방법과 공정에 관하여 설명
  • 최근의 표면경화 처리에 다른 여러 결점을 현미경조직을 주체로 설명하고, 이들의 대책에 관하여 해설
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...
  • 무전해주석도금이 프린트배선판의 표면처리로서 주목되어 많이 사용되게 되었다. 무전해 주석도금을 사용하는 이유를 다음과 같이 열거한다. 비용이 저렴하고, ...