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Hiroko FuRUSAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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X-Ray 두께측정기 ^ X-Ray Spectrometric method thickness Tester 형광 X선식 두께 측정기를 말하며, 시료에 X선을 조사하여, 소지 및 피막으로 부터 발생하는 특유의 형광...
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아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물에 대한 에피할로 히드린의 비율을 갖는 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A)를 함유하는 비시안 구리-주...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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하이드록시 알킬기를 함유하는 새로운 사프라닌 유도체, 즉 3-아미노 -7- [비스- (2- 하이드록시에틸) 아미노], 3-아미노 -7- [메틸- (2- 하이드록시 에틸) 아미노] , 3-아...