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아루미나 소재상의 무전해 도금층의 밀착력에 관한 연구
A study on adhesion strength of electroless plated deposits on alumina subdtrate

등록 2008.08.16 ⋅ 61회 인용

출처 한국표면공학회지, 24권 4호 1991년, 한글 9 쪽

분류 연구

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저자

기타

조용균; 안균영; 박용수 / 한국표면공학회지, 1991, 24(4), pp.187-195

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.06.03
무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 대해 연구

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