검색글
Hiroshi Ikeyama 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전기도금 공정이 개발되어 금이 풍부한 금-주석 Au-Sn 공융합금을 단일 비시안화물의 약산성욕에서 금속화 도금한다. 그러나 상업적 이용은 도금욕 수명과 도금속도에 의해 ...
-
-
새로운 팔라듐-니켈 합금도금액은 높은 전류밀도에서 우수한 광택의 균일한 전착막을 제공한다. 팔라듐-니켈 합금 도금액은 수용성 팔라듐 염, 수용성 니켈염, 암모니아, 암...
-
ILLUNI AMC는 내식성이 뛰어난 마이크로포러스크롬 도금을 형성시키기 위한 프로세스입니다. 1) 비전도성 미립자가 균일하게 공석됩니다. 2) 저전류 부분에도 충분한 기...
-
The metal deposits on and within the cathode. Any non-adherent solids which tend to accumulate during the electrowinning process are swept to the cell bottom and...