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Hiroshi KIKUCHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를...
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HyProNC Black 650 ALK is non-chromium black passivate for alkaline non-cynanide zinc electroplated surfaces and zinc die castings. The combination of HyProNC Bla...
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소재의 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공 된다. 방법은 소재위에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 ...
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본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...
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고인 무전해니켈도금액으로 고내식과 높은 응용성의 무전해도금약품 우수한 부식저항성 압축응력 높은 두께도금 >10 mils 최소 핀홀 두께 > 0.4 mils 우수한 윤활성, 옾은 ...