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Hiroshi KITAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈 도금욕에서 금속성 혼합의 억제를 설명하기위한 시도에서, 소재상에 탈륨 또는 납의 첨가제 석출은 착화제를 함유하는 알칼리성 용액에서의 전기 화학적 방법을...
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인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는...
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무전해구리도금의 착화제로서 디에탄올아민 디티오 카바메이트 (DEADTC) 의 사용에 관한 연구로, DEADTC 와 구리의 전기화학 복합체의 성질과 구조를 연구하였다. 복합...
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산성 황산염 용액으로부터 주석 전착의 동역학에 대한 기본 전기 화학 실험에서 유기첨가제를 함유한 실험이 수행되었다. 측정결과 주석전착물이 좁은 전위범위에서 활성화 ...
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축척이온의 영향을 이해하고, 무전해 구리도금욕의 장수명화, 석출피막의 물성의 저하의 방지에 관하여 검토