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Hiroshi MATSUBAYAASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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합금도금의 기초적 연구로, 단독금속 및 합금에 관하여 석출전류전압곡선을 구하고, 이에 따라 상호의 연관성, 석출이론의 검토, 석출물의 조성등을 연구하고
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티타늄을 함유한 경금속인 알루미늄과 마그네슘은 최근 활발한 연구가 진행되고 있다. 이 중 티타늄은 가공성이 나빠 도금 대상으로 제외되기도 하였다. 티타늄에 관한 특성...
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DMAB · Dimethyl amin boran [디메틸아민보란] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]
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GA 의 무처리재 및 크로메아트 처리재를 대상으로 이들 각각에 대한 부식거동을 관찰하고 크로메이트 처리재는 용액의 조성과 성분을 달리하여 이들이 강판의 내식성 및 그 ...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...