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Hiroshi TADAKA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양...
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전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...
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기존의 전기 도금 또는 갈바닉 도금은 금속 도금에서 잘 확립된 기술로, 도금할 금속을 음극 환원이 적용된 전류로 수행된다. 화학적 또는 무전해도금은 수용성의 금속...
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온실 효과와 산성비와 같은 지구 환경 문제는 크린 에너지의 개발이 열쇠를 잡는다.반도체의 광전 효과에 의해 태양광을 직접 전력으로 변환하는 태양 전지는 바로 지구 환...