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Hiroyuki INOUE 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...
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티올화설폰산 화합물 및 일반식(1)의 염료 유도체로 구성된 도금액에 폴리에테르를 첨가 배합한 신규의 산성구리도금액에 관한 것
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밀리파 레이다카바에 대응하는 무전해니켈도금에 의한 전파 투과성을 가진 도금피막의 형성을 연구
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고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...
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Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 ...