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Hiroyuki SONEHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
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Zn-Ni 합금 전기도금의 니켈 공석량이 SK85 강판의 수소취성에 미치는 영향을 규명하기 위해 3점 굽힘 시험을 하였다. 니켈 전착량에 관계없이 도금 직후 모든 도금에서 수...
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피로인산욕에서 금 Au 전석에 관하여, 전해조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성 및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여 고전적인 시안욕과 비교 검토함
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양극산화 피막을 형성한후, 대공처리를하고, 실란카프링제를 함유한 PTFE 혼탁액을 이용하여, 전착 처리한후, PTFE 입자를 석출함에 따라, 밀착력이 우수하고 지속성이 있는...
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새로운 시안프리 염화카드뮴 도금공정을 소개하였고, 실험실과 워크샵으로 피막기능과 공정기능을 연구하였다. 랙도금욕의 조성은 염화카드뮴 35~40 g/l, 염화칼륨 140~180 ...