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Hisakichi SUNADA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
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도금공장에서의 용수, 폐수처리의 기본개념을 전반적으로 다루고 마지막으로 도금 폐수처리 공장의 기본 설계 예를 소개
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신 규격 용매압출법인 에멀죤 플로우법과 사용한 액에서 니켈을 리사이클하기 위하여 개발한 전자동 에멀죤 플로우 압출장치에 관하여 설명하고, 이 장치를 이용한 공업적 ...