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Hitoshi SUWABE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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르네상스와 현대 과학이 도래하기 전에는 모든 연금술 분야에서 화학의 발전이 이루어졌다. 연금술 (Alchemy) 이라는 단어는 아랍어로 알"을 뜻하는 단어와 고대 그리스어로...
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알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금...
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시안화은도금 ^ Cyanide Silver Plating [은도금욕]
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전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...
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1 mol/dm3 과산화 이황산암모늄을 이용한 구리의 에칭속도에 있어서 결정구조의 영향을 Scanning Probe Microscope (SPM) 과 Electron Back Scatter Diraction Patterns (EB...