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Huang Ling 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
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도금액 자동관리 장치에 의한 엄밀한 액관리로서, 수종의 도금액을 이용한 도금조건(주로 도금 온도)를 변화하여, 두꺼운 무전해 니켈도금피막을 만들고, 만든 피막을 여러 ...
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양극산화 피막에 포함된 이종금속 이온은 피막의 특성과 성장거동에 다양한 변화를 준다. 여러 종류의 알루미늄 합금의 양극산화의 합금원소 거동에 관하여, 합금 피막...
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The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.
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니켈금속을 15~35% 절감가능 일반 광택니켈의 1/2 정도의 니켈농도 광택 레베링 우수 크롬피복성 우수 [NIRON Bright Ferro-Nickel Process] 첨부자료 1.카타록 2.기술자료