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Ichiro Koiwa 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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효과적인 BTA 유도체의 구리용해에 대한 억제작용을 침지시험 및 구리전위 분극특성에 의하여 비교
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나노결정 물질과 코팅에 있어서 제조방법 미세구조 물리적 성질 및 기계적 성질에 대한 현재의 기술동향을 소개하였다. 특히 전이금속 질화물의 나노결정 피막은 용착과정에...
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ZINCASLOT ZA 1020 SLOTANIT OT 101 / 1 / 601 / SLOTOCYN 10
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CVS (cyclic voltammetric stripping)를 기반으로한 새로운 세대의 다마신 구리 도금액 온라인 분석기는 소재의 수율 향상을 제공할수 있다. μm 미만의 고 종횡비 구조를 빈...
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무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1 |1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간...