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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬도금액 문제해결을 검토하였다. 논의는 화학적관점 에서뿐만 아니라 전체 도금라인 관점에서 도금문제를 해결하는데 중점을 두었다. 화학적, 물리적, 전기적, 인간적 조...
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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졸겔법은 무기 재료의 합성법이지만, 유기 합성에 가까운 공정을 취하고 있다. 따라서, 유기 물질과의 하이브리드 화가 가능하며 분자 수준의 구조를 제어 할 수 있다. 졸겔...
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높은 코발트-함유 코발트-니켈-인 Co-Ni-P 합금의 조성, 구조 및 자기특성은 전극 포지션의 파라미터를 연구 하였다. 합금은 니켈 및 염화코발트 및 차아인산나트륨로 구성...
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대체 피막 재료의 개발은 금속의 부식과 수명에 매우 중요하다. 아연니켈합금도금의 내식성 및 장식적인 외관도 개선하는 것이 중요해지고 있다. 다양한 화학물질을 사...