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Ikarashi SHUJI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연도금의 표면외관과 거칠기 (레베링) 을 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도 에서도 첨가제효과를 조사할 수 있는 순환셀 장치에 전기화학적 ...
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알루미늄 표면에 생성하는 전형적인 산화물피막의 구조와 성질에 관하여 설명
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전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납...
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pH 4.0 구연산소다 용액에서 Pt 전극에 니켈-몰리브덴 Ni-Mo 및 철-몰리브덴 Fe-Mo 합금의 전착에 대한 연구를 보고하였다. 합금은 그들의 행동을 확인하기 위해 서로 다른 ...