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Indira Rajagopal 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Invard와 SUS420 표면에 Ag이 3~4마이크로 증착되어 있는데 모재의 손상없이 은을 깨끗하게 벗겨내고자 합니다. 사용환경상 CN화합물을 사용할 수 없습니다. 약산이나 질산...
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에피할로 히드린과 질소 헤테로시클릭 화합물 (예 : 화학식 : (CH2) nNH 및 피페 라진) 의 화합물과 같은 질소 헤테로시클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 수용성 폴리머를 ...
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니켈도금에 대한 화학적인 간단한 서술
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무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...
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팔루나 468은 릴-투-릴 장비(선택적 침지, 제트 도금, 브러시 도금) 및 탭-플레이터 연속 라인에서 팔라듐-니켈 합금을 증착하기 위한 약암모니칼 고속 전해질입니다. 일반...