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Ishii Kenji 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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그속재료의 부식이 왜 발생하는지와 부식에 있어서 환경인자와 이종금속 접촉부식에 관하여 개략적인 설명
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철 이온의 존재로 인한 H2SO4 산세척의 비활성화 매개 변수는 에나멜링 전에 강판의 실험실 산세 테스트를 기반으로 결정하였다. 산세시 시트의 질량 손실의 임계 값은 카보...
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도금폐수로부터 아연 이온을 농축 회수할 목적으로 Membrane을 이용한 역삼투법에 대하여 pH, 아연농도, 첨가제, 교반속도 등이 투과속도, 아연제거 및 탁도등에 미치는 영...
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아연피막은 온도와 산화제 착화제가 첨가제 3가크롬액의 변조에 따라 또다른 pH 범위에서 부동태 된다. 50 g/l NaCl 용액 시험에서 아연피막의 부식저항의 공정변추를 시험...
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붕불산 용액에서 구리 회전 디스크에 주석-납 Sn-Pb 도금의 갈바노스태틱 펄스전류 (PC) 및 펄스역방향 (PR) 도금은 DC 도금으로는 얻을수 없는 합금조성을 얻는 연구다...