검색글
J A YYAPPARAJU 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구
-
알루미늄 도금을 위한 침지 전처리에 대한 검토는 기술의 주요 혁신을 나타내는 논문에 중점을 두고 연구하였다. 징케이트 전처리가 문헌을 지배하는 것으로 보였다. 그러나...
-
황산욕에서 생산되는 전기아연 도금강판에 적정량의 철 Fe 및 안티몬 Sb 를 첨가하여 가공성 및 마찰특성을 향상시키는데 목적
-
부식억제 조성물 및 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 황산, 설파민산, 인산, 시트르산 등과 같은 산세척 및 세정산의 수용액에 의해 야기되는 부식 및 핏팅을 억제하...
-
n-(3 -하이드록실 -1-부틸디엔) -p-설포아니릭산이 첨가된 메탄설폰산 은-요드칼륨 욕에서 시안화 은 Ag 도금욕과 비슷한 성능을 갖는 도금피막을 얻을수 있음을 발견했다.