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J Claude Portner 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유럽 환경규제의 영향으로 6가크롬 처리의 대체기술을 급격히 원하고 있다. 그러나 6가크롬이외의 환경규제를 대상으로한 표면처리 기술의 특허를 소개 工業的には市販の「...
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스테인리스강의 내 황산성에 있어서 주석 Sn 의 거동을 검토하고, 베이스 메탈인 철의 내 황산성에 있어서 Sn 의 영향에 관하여 검토
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Na₂HPO₂H₂O (차아인산 이수소나트륨) 을 환원제로 사용한 무전해도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리소재에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P 도금층을 제조할 때, pH 및...
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두 개의 주석 원자당 하나의 팔라듐 원자를 포함하는 주석-팔라듐 착화물이 형성되고 이것이 적절한 무전해도금 용액으로부터 니켈-인 도금을 시작한다는 것을 나타낸다.
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구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...