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J Mater Sci. 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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RALU PLATE SPV ^ 1-(3-Sulfopropyl)-2-vinylpyridinium betaine CAS 6613-64-5 니켈도금 첨가제 저전류에 적합한 2차 광택제 광택이 우수하며 레벨링이 낮은 도금 참고
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시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내...
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무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
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무전해니켈 도금의 속도에 있어서 중금속 이온의 영향 (Zn2+, Cd2+, Tl+, Pb2+)을 전위스위프 방법으로 연구하였다. ZnCl2를 제외한 중금속염을 첨가하면 약 2 mM 농도에서 ...