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J. JACIAUSKIEN 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐도금 리드프레임을 IC 조립공정의 열처리 가열후, 납땜 및 와이어본딩등의 도금특성 변화를 조사하고, 표면분석을 하여 도금두께 열처리 조건등이 도금막 특성의 변화...
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현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
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전석법에 의한 전석조건을 변화하여 여러종류의 조성의 Fe-Ni 합금박막을 만들고, 그 결정학적구조를 조사하고, 막의 표면형태와 단면의 조직구조와의 관계를 전자현미경을 ...
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무전해 캐핑도금방법의 개요를 설명하고, 당사의 연구 개발로부터 얻은 연구방법성능의 평가결과에 관하여 소개
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일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 ...