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J. Zahavi 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리/용해성 구리염, 가용성 주석염, 유기 설폰산 및 L-메티오닌, DL-메티오닌, N-아세틸 DL-메티오닌 및 메티오닌으로 부터 선택된 메티오닌 및/또는 메티오닌 유도체를 함...
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도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
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도금전 신주 자재에 티타늄 포스트 핀 땜 작업후 핀이 산화 되어 심하게 까맣게 되어 버렸습니다. 가랑 작업으로도 잘 나가질 않습니다. 약품으로 처리하는 방법이 있다고 ...
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시안화은도금 ^ Cyanide Silver Plating [은도금욕]
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더미 도금 ^ Dummy Treatment 더미 도금은 도금액의 갱생 목적으로 도금액중의 유ㆍ무기 불순물을 제거하기 위한 작업이다. 주로 도금제품과 관계없는 금속 제품을 이용하여...