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JIANG Qing-hong 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MBT의 은 Ag 및 구리전극 표면의 흡착거동과 흡착구조를 검토
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구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) ...
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무전해 Ni 도금은 내식성 경도 내마모성이나 윤할성을 요구하는 분야나, 도전성 전기저항 자기특성을 이용하는 분야에 이용되고 있으나, 적합한 피막 두께는 10 μm 이하인 ...
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실험실적 전해연마는 조절된 전류밀도의 조건하에서 보다 조절된 전위차의 조건하에서 하는것이 좋다. 즉 분극회로가 직렬회로 보다 훨씬 더 유용하다. 왜냐하면 일정한...