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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
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DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne DEP 는 알킨아민 화합물이며 니켈도금에 일반적으로 사용되는 첨가제로 도금을 섬세하고 풍성하게 만든다. C7H1...
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EDTA에 의한 주석도금액중 Sn(II) 및 Sn(IV)의 분석
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수용액에 Co, Ni 및 Mn 이온에 대한 착화제를 첨가하여 포화자화가 감소된 수직 자기 기록 매체를 안정적으로 제공할 수있는 무전해 도금욕을 얻는다.
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LEN-930 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...