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James Reck 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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P · Polyglycol [황산구리도금|황산구리 도금] 첨가제로, 다른 첨가제와 같이 사용시 전면 광택 작용을 하며, 낮으면 레베링과 광택이 동시에 낮아지며, 높으면 밀착력 저하...
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포름알데하이드가 없는 무전해 산성용액에 구리가 풍부한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금도금 할수있는 새로운 도금욕이 개발되었다. 환원제는 차아인산소다 이었다. 구리선이 ...
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구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
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비이온 계면활성제 OP-10의 경도, 내부응력, 표면조직, 석출니켈의 핀홀, 음극전류 밀도, 피복성, 황산전해조의 분극의 효과를 연구하였다. 니켈석출의 미세구조를 X-선분산...
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붕산의 대체로서 구연산을 이용한 전기니켈 도금욕에 관하여, 도금욕 조성이나 도금조건을 변화하여, 도금외관 음극전류 효율, 액의 pH 완충성등에 관하여 와트욕과 비교검...