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James W. Condon 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
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구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 ...
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스케일 · Scale 철을 압연 또는 주조 등의 과정에서 발생되는 표면의 산화성 물질을 말한다. 575 ℃ 이상 (고온 스케일) 에서 만든 산화물 층은 약 90~98 % 가 FeO (Wustite)...
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티타늄건재의 시공예를 소개하고, 건재의 임의성을 높힌 각종 표면처리기술인 프라즈마, 헤어라인, 엠보스, 경면, 에칭 마무리, 착색처리등의 특징을 설명