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Jaroslava Krizova 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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침전생성등이 없는 안정한 도금욕의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금 도금피막을 만들기 위한 조건의 검토로 에틸렌디아민을 첨가함에 따라 석출물의 주석 Sn 함유율이 증대 하는것...
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구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
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금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에...
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표면처리 기술은 박판 후강판의 표면처리, 형강 및 강관의 코팅 및 피복처리, 철 구조물의 중부 식방지 처리 등 광범위 하다. 본문에서는 수량이 많은 박판의 표면처리에 대...
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티오요소, 헥사민, EDTA 를 선택하여 이들의 효과를 전극반응론적으로 관찰한 결과 보고서