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Jason C. Ganley 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...
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전기도금 산업은 소유한 재료 및 부품의 도금, 양극산화(아노다이징), 착색 및 광택 작업을 수행할 수 있는 장비를 갖추었다. 1967년 미국에는 3235개의 독립 도금 공장...
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피막의 여러 성질 중에서 두께는 물리량으로 표현할 수 있는데, 내마모성, 내식성, 전기절연성 등 실용적 성질의 지배 인자로서 중요하다. 시장에서는 일반적으로 피막이 두...
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다색으로 국부적으로 유기염료로 염색된 부분을 갖는 다색 장식용 아연 또는 아연합금은 염색 가능한 크로메이트 피막이 결합된 아연 또는 아연 합금으로 염색하였다