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Jeffery Cyllenspetz 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇가지 조건중의 Etching공정이 극히 중요하다고 복, etching 최적조건을 얻고자 실험하고, 불량율을 0으로 할수있는 조건을 설명
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다공성 크롬도금 ^ Porous Chromium Plating 도금 전 소지표면을 거칠게하여 크롬도금 하던가, 표면을 부식하여 다공성으로하고, 기름 함유성을 증대시켜 주기위한 크롬도금...
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새로운 세대의 불용성 양극으로의 이동은 전기 도금 산업의 미래와 발전을 위한 매우 중요한 단계이다. "변형 된" 불용성 양극(SIA) 테스트에서 고무적인 결과를 낳았으며, ...
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SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜)...
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주석 이온의 회수에 대한 환원제로서의 아황산소다의 영향을 조사하였다. 접근 방식은 HZ016 유형 양이온 교환 수지를 사용하여 먼저 전기 도금된 주석 용액에서 Sn2+ ...