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Jerry P.Bauer 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철족금속에서 철과 텅스텐과 유기공석을 만든 철-텅스텐 합금피막의 제작과, 내마모성 피막으로서 가능성을 검토 [鉄-タングステン合金めっき皮膜の耐磨耗性評価] 1. 텅스...
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무전해니켈도금 공정은 복잡한 상호 작용하에 여러 화학반응을 포함하여 거의 동시에 도금이 된다. 중금속 안정제의 역할에서 이 복잡한 시스템을 이해해야 한다. 납 Pb...
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접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토
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금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
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시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.