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Jiichi OZAKI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 ...
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합금도금 공정에서 도금층 물성에 미치는 인자들의 영향 및 도금약을 구성하는 각종 산염 및 첨가제들의 영향을 상세히 보고 검토
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도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...
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Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
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니켈, 환원제, 착화제, 촉진제를 포함하는 무전 해니켈 도금 조성물을 시도하고, 여기서 상기 조성물의 도금속도를 가속화 하기에 충분한 양으로 중이온성 화합물이 촉진한다.