로그인

검색

검색글 11135건
무전해 금 Au, 은 Ag 도금에 관하여
Electroless Deposition of Silver and Gold

등록 2010.01.09 ⋅ 79회 인용

출처 실무표면기술, 27권 1호 1980년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
  • 루테늄 도금피막도 전자부품이나 장식용으로 응용이 기대되고 있으며, 공업적으로도 이용 가능한 루테늄 도금법이 개발되고 있다. 백금족 루테늄 도금에서는 금속 루테늄의 ...
  • 미량 금속 오염물질의 축적으로 인해 특징적인 결함이 발생한 3가크롬 전기도금욕은 도금조를 정상 상태로 복원하기에 충분한 수용성 페로시안로 처리된다.
  • 인쇄회로 기판에 납땜 및 접착 가능층을 형성 할때 발생하는 문제는 추가 처리전에 기판을 보관한 후 표면이 변색된다는 것이다.
  • 포름알데하이드가 없는 무전해 산성용액에 구리가 풍부한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금도금 할수있는 새로운 도금욕이 개발되었다. 환원제는 차아인산소다 이었다. 구리선이 ...
  • 칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...