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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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The pure gold electrolyte AURUNA? 5000 is used for the deposition of gold coatings of a purity of 99.95 % of gold. It is used as a rack plating bath for parts of...
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알루미늄계 합금도금강판을 도금함에 있어 5~15 중량부의 실리콘, 크롬 0.1~1.5 중량부, 마그네슘 0.01~3.0 중량부를 포함하는 도금욕에서 도금처리 함으로써, 표면외관 개...
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압전소자로서 PZT 계 세라믹과 전자용 후막재료로서 사용되는 α - Al2O3 계 세라믹상에 무전해니켈 도금의 밀착성 및 패턴형성에 관하여 검토 1. PZT 계 세라믹의 에칭액으...
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코발트니켈합금도금욕의 욕조건과 석출속도 및 도금피막 조성과의 관계를 밝히고, 좋은 조건을 결정할 목적의 실험
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금롬도금은 실제현장에서의 불량은 도금액의 관기불량, 도금조간의 부적합, 도금설비의 미비등에 의한 경우가 의회로 많아, 크롬도금의 피복력, 균일전착성을 개선에 대...