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Jing Yin FEI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬옥소 화합물인 Cr (가전자 구조 3d 54s1) 의 고유한 화학적 및 전자적 특성은 철 및 비철 재료의 부식을 억제하는 독특한 기능을 제공한다. Cr 의 전자적 특성은 Cr6+ ...
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인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
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Umicor Porudcts
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소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
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피로인산구리용액에서 전기도금 공정을 이용하여 상온과 55 ℃ 에서 각각 제조된 구리 Cu 박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행...