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PR 펄스 전해를 이용한 리드 프레임 상의 입상 황산구리 도금 형성
Raugh Copper Plating Surface on Lead Frame by Using Periodic Reverse Pulse(PR Pulse)Electrolysis

등록 2025.01.21 ⋅ 50회 인용

출처 스마트프로세스 학회지, 13권 5호 3024년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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기타

PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.24
소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
  • 미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
  • 고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본...
  • 인산염 처리는 금속 도장을 위한 표면 전처리로 산업용 피막 응용 분야에서 널리 사용된다. 주요 기능은 페인트와 에나멜의 하도 역할을 하여 밀착력과 유연성을 유지하고 ...
  • 용사 ㆍ Thermal Spraying 금속 세라믹 (산화물ㆍ탄화물ㆍ질화물 등..)ㆍ아연ㆍ구리 등의 재료 (주로 선재) 를 용융 형태로 가열하여 압축공기와 함께 용사재료의 분말 또는...
  • HAE
    HAE (Harry A. Evangelides) 마그네슘 경질 양극산화 방법중의 하나로 발명가 Harry A. Evangelides 가 1952년에 특허를 받은, 강알칼리성으로 ㏗ 약 14, 온도 21~30 ℃ 에 ...