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John N. Harb 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 색조의 도금이 요구됨에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있어, 최근 사용되고 있는 합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명
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주석도금강판이라 함은 두께가 얇은 박강판에 주석이 도금된 강판을 말한다..
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
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구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 ...
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팔라듐석출에 있어서 비소의 효과를 검토하고, 그 반응기구에 관하여 고찰 1.아비산소다의 첨가눈 팔라듐의 석출전위를 서서히 귀한쪽으로 이동하여, 보다 작은 과전압으로 ...